昆山貼片機代加工的流程 來(lái)料，排線(xiàn)，編程上線(xiàn)，貼片機貼片，爐前QC目檢，過(guò)回流焊，AOI檢測 （ok，QA抽檢出貨。ng，維修再檢，ok，抽檢出貨） 昆山威爾欣光電科技有限公司 專(zhuān)業(yè)對外承接SMT貼片加工，光電產(chǎn)品制造是...

昆山SMT貼片加工對PCB板的要求 1.昆山SMT貼片加工對PCB板大小及變形量： PCB寬度（含板邊） 要大于等50mm； PCB長(cháng)度（含板邊） 要大于等50mm； 板邊寬度：＞5mm； 拼板間距：＜8mm； PAD與板緣距離：＞5mm； 向上彎...

采用昆山SMT貼片工藝的優(yōu)勢 1．組裝密度高體積小 　　片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT貼片加工可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格...

在昆山SMT貼片加工中助焊劑的作用 在昆山SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個(gè)參數，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會(huì )分解，因此錫爐溫度不...

進(jìn)行昆山LED貼片加工的時(shí)候需要用到哪些設備 昆山LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈，娛樂(lè )場(chǎng)所準裝飾照明，廣告裝飾燈光照明等等。隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，現在LED貼片加工的效率也越來(lái)越高。下面看下昆山LED貼片加工的用...

1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分...

SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高 　　片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...

SMT加工焊接的不良原因和防止對策 　　一、 潤濕不良 　　潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表...

貼片LED也叫做SMD LED，它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導體，通過(guò)電子與空穴的結合，過(guò)剩的能量將以光的形式釋出，達到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓...

SMT貼片流程 SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SM...

隨著(zhù)電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要SMT貼片機不斷滿(mǎn)足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無(wú)鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，SMT貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現任意切換；貼...

未來(lái)SMT貼片機發(fā)展趨勢 SMT貼片機自20世紀80年代初發(fā)展至今，總體來(lái)說(shuō)，經(jīng)過(guò)了3代貼片機發(fā)展階段。 對于未來(lái)的貼片機發(fā)展方向是怎么樣的？貼片機發(fā)展趨勢又是如何呢？總體來(lái)說(shuō)，貼片機發(fā)展趨勢可以歸于“三高四化”...